纵观中国半导体产业发展道路，傲然业绩，跃于脑海。从起初的身份证芯片到MP3时代，再到之后涌现大量山寨手机与平板，以及到现在的手机以及平板的品牌化，一批批以芯片为主的中国企业不断发展与崛起，从“计算”到“计算+通信”，再到“计算+联接+感知”的技术要素的不断变移。尽管国内芯片产业仍处于群雄争霸的情景，但纵观整个行业，前景可期。

半导体元件产品统称为芯片，同时它也是集成电路的载体。截止2018年年末，全球半导体营业市场规模可达4779.4亿美元，同比增长15.9%。预测2019年全球全球半导体营业市场规模将达4901.14亿美元，同比增长2.6%。

全球半导体行业竞争力较强的国家主要是美韩等国家，中国半导体产业处于发展阶段，尚存在诸多不足。而当前国内的一些高尖精芯片仍然不能持续有效供应，则主要依靠于进口，而在存储、半导体设备生产及销售规模依旧处于较低状态，特别在核心基础性知识产权方面积累不足，从而导致在关键基础技术和芯片设计上容易受人制约，以至于只全球市场不到15%的比重。除此之外，我国的集成电路产品却依旧依赖于国外。2018年，中国进口集成电路金额约计3120.6亿美元，同比增长19.8%。出口的金额则为846.4亿美元，两者逆额差比依旧在增长，逆差可达2274.2亿美元，同比增长17.47%。

而据业内人士说明，国内半导体技术仍落后于海外，从而导致我国在发展信息科技产业的同时产业链上下游的大量底层技术是严重依赖于海外的。而这在面临全球化风潮中，不管是从商业亦或是国家安全角度出发，开发自主产品，替代海外技术和产品都是当务之急。

而此时此刻，我国需要进一步加快人工智能芯片的研发和应用的进度。人工智能芯片以图形处理器、现场可编辑程门阵列、特定用途集成器为主要发展方向。预计到2021年，全球人工智能芯片的市场规模可达52.2亿美元，年均增长符合率超50%，超过人工智能行业的整体规模。特别是芯片作为人工智能的核心部件，在技术驱动和需求的导向下，市场增长则有望实现逐年扩张。

而近年来，英特尔、微软、谷歌等国外的科技公司均在积极布局人工智能芯片，国内大批企业也都斥巨资研发人工智能芯片。但由于国内布局尚早，趁国外在芯片生态上仍未形成垄断，仍旧催生了大量打人工智能创业企业。如地平线、深鉴科技、寒武纪、云知声、云天励飞等。

同时段，国内的人工智能芯片也已经有部分发展的比较成熟的商业货架产品跟应用，广泛分布在金融证券、商品推荐、安防、消费机器人、智能驾驶、智能家居等众多领域，例如，寒武纪通过和华为、曙光等公司合作，将人工智能芯片应用于华为智能手机和曙光的服务器上。

特别是智能手机诞生至今，供应商们则将各种如指纹识别、面部识别，AI美颜，5G通信等新技术应用到中间。从产业生产角度而言，尽管智能手机市场整体处于缓慢增长，但在4G往5G过渡期间，包括之后各种新兴技术的应用，智能手机仍将占据半导体市场的重要部分。4G改变了人们的很多生活习惯，而到5G时代，这种变化也将更加明显。

除此之外，在汽车市场中芯片的需求也将迅速增长。据市场调研公司IC Insights预估，随着技术的提升，车内的电子组件用量也将不断增加，预测在2021年之前，汽车电子系统将不断成为更为强劲的应用在六大主要半导体终端市场中。而截止到18年，汽车电子系统的销售额预增长7％，达到1520亿美元，19年将继续增长6.3％，达到1620亿美元。快速增长的市场将在自动驾驶、信息、娱乐、安全、模拟、连接等方面。而新兴的突破性技术--5G、射频、人工智能等更将成为未来增长的驱动器。